Hva Er SMT Lodding?

SMT (overflate montering teknologi) refererer til en metode som brukes for å konstruere elektroniske kretser for utenpåliggende komponenter (SMTs) som er montert direkte på kretskort. Disse komponentene er festet til platene via SMT lodding.

montering

Kretskort inneholder flat pads kalt lodde pads. Loddepasta, en blanding som består av flussmiddel, en kjemisk rengjøringsmiddel som forenkler lodding, og små loddepartikler blir påført loddeputer. Komponentene blir deretter plassert på putene, og de trykte kretskort er sendt for å bli reflow loddet.

omsmeltelodding

Omsmeltelodding refererer til sammenføyning av elektriske komponenter for å kontakte elektrodene via loddepasta og tilførsel av varme. Dette kontrollert oppvarming, vanligvis brukt via en omsmeltelodding ovn, smelter loddepasta og permanent blir komponentene til kretskortet.

soner

Omsmeltelodding Prosessen involverer fire stadier, eller soner. Den forvarmingssone setter en temperatur hvor løsningsmiddelet i massen begynner å fordampe. Den termiske suge sone varer fra 60 til 120 sekunder, og produserer tilstrekkelig varme eksponering for å fjerne loddepasta flyktige stoffer. Den gjenflyt sone angir den maksimale temperaturen under prosessen, noe som reduserer overflatespenningen i skjøtene og muliggjøre binding mellom elektrodene og komponenter. Kjølesonen reduseres gradvis temperaturen for å kjøle og størkne de loddingen.