Hvor å fjerne Intel kjøleribbe fra en SECC2 prosessor
The Single Edge Kontakt Cartridge 2 (også kjent som SECC2 eller Slot 1) var den formfaktoren som brukes av Intel for første Pentium III-prosessorer. Snarere enn å se ut som en databrikke, som de fleste prosessorer gjør, Pentium III-prosessorer som bruker SECC2 formfaktor ser ut som et kort eller kassett. De tidlig Pentium III-prosessorer er fortsatt rask nok til å kjøre moderne operativsystemer som Windows 2000 og XP, og hvis du har en av disse prosessorene, kan du være på utkikk etter måter å justere den for mer fart ved hjelp av en metode som overklokking. Fjern aksjen Intel kjøleribbe og vifte fra en SECC2 Pentium III-prosessor hvis du må installere en mer effektiv kjøling system for overklokking, eller hvis du bare trenger å bytte ut en fan som har sluttet å fungere.
Bruksanvisning
1 Slå prosessoren kassetten slik at den nåværende fan vender mot deg. Viften er plassert i en plastpakke som klipp på kjøleribben. På hvert hjørne av viften er en plast-kategorien. Skyv hver fane, og løft viften bort fra prosessoren kassetten for å avsløre kjøleribben. Du skal nå kunne se at kjøleribben er forankret ved fire pinnene, som går gjennom kjøleribbe og prosessor kortet til plastdekselet på den andre siden.
2 Sett skruen på et bord, slik at den spisse ende vender opp. Skruen bør være omtrent størrelsen på knappenålen hullene på Pentium III patron.
3 Hold Pentium III kassetten slik at den holografiske logoen vender ned og kjøleribben vender opp. Rett inn skruen med noen av pinnene som holder Pentium III patron sammen, og trykk ned. Den spisse enden av skruen skal kjøre plastpinnen bakover i Pentium III patron, slik at du kan trekke den ut med fingrene. Du må kanskje bruke en skrutrekker for å fjerne skruen fra patronen hvis denne prosessen gjør at den blir sittende fast.
4 Gjenta trinn 3 til alle fire pinnene har blitt fjernet. Kjøleribben og plastdeksel kan nå fritt fjernes fra Pentium III. Kjøleribben kan ha behov for å bli vridd litt etter hvert som den fjernes, for å løsne den termisk overføring materiale mellom den og prosessorkjerne.